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开工仪式现
邓全忠宣布开工令
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31日上午9时，总投资16.6亿元的资阳弘信电子产业基地项目正式开工建设，项目建成后，将填补四川省电子挠性电路板生产上的空白。
资阳市委副书记、市长邓全忠在仪式上宣布项目正式开工建设。
资阳弘信电子产业基地项目致力于打造创新型的智能终端显示研发与生产基地，项目聚焦于智能终端显示器件的研发制造领域，基于弘信独特的云创业模式，通过引导产业链核心企业入园，来带动上下游产业配套进驻，快速形成电子元器件产业集群，并以园区完善的功能配套及社区公共服务，营造有利于入园企业发展的产业生态环境，将园区建设成为一座充满活力的科技新城。
资阳弘信电子产业基地项目总用地650亩，主要包括弘信电子挠性电路板产业园、电子元器件产业园及配套项目。其中电子挠性电路板项目占地200亩，总投资5.4亿元，预计总产值9亿元，电子挠性电路板是生产智能手机和平板电脑、平板电视的关键部件;电子元器件产业园占地400亩，总投资10亿元，预计总产值20亿元以上;产业园配套项目50亩，总投资1.2亿元，整个项目税收收入将达2亿元左右，将提供1000个以上的就业岗位。
