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本报讯(记者罗向明)3月28日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都双流区召开，会上签约了一批重磅项目。
其中，双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，布局千亿半导体产业。该战略合作协议涉及组建一只产业基金;规划一个以半导体项目落地为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的“1+ N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。
智路资本&ams AG奥地利半导体Sage传感器项目签约。智路资本将与奥地利半导体公司艾迈斯(ams AG)签约成立合资企业，艾迈斯将转让其包括空气质量，温湿度和压力传感器在内的环境传感器芯片资产、研发人员、技术专利和客户资源;该芯片可广泛应用于汽车，智能建筑和空气质量监测基础设施应用，具有广泛的市场潜力。
